职责：

负责芯片的硬件总体方案设计,包括硬件设计文档编写、原理图和PCB设计,以及BOM制作;负责元器件的选型,包括性能、成本综合评估,与供应商的方案沟通;负责产品开发中的样机调试与测试,并协助嵌入式软件人员完成硬件相关功能的调试。

要求：

本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业毕业,有较好的理论知识基础;5年以上通信、电子等相关行业硬件开发经验,有一定的嵌入式软件开发经验;熟悉常规MCU/SOC、FPGA及外围电路设计,熟悉BT、Zigbee等无线通信协议,以及常见高速/低速互联接口电路;至少熟练使用一种主流电路设计工具;有丰富的电路调试经验。

一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司,是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商,每年快速递增几百项相关专利技术,致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测,打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。

工作地点:北京、福建泉州