职责：

负责芯片顶层或IP集成验证；

与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台；

执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复；

负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check；

开展门级功能和时序仿真；

为芯片的bring up提供支持。

要求：

微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历；

有4-6年IC验证经验，熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验；

熟悉System Verilog和UVM验证方法学；

熟悉AXI/APB/AHB等总线协议；熟悉时钟、复位以及低功耗验证；

熟悉门级仿真；能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力。

       一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司，是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商，每年快速递增几百项相关专利技术，致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测，打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。

工作地点：北京、福建泉州

联系人：王老师 0592-5776165

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