高精度LED半导体检测国产替代领航者

2024/09/25
分享到:
项目计划总投入:1000万元
奖励金额:面议
单位名称:武汉森蓝智能科技有限责任公司(厦门大学)
所属领域:高端装备制造
技术需求类型:“卡脖子” 前沿技术、关键核心(共性)技术、关键零部件、材料及工艺的技术瓶颈、关键难题、急需紧缺技术
期望合作方式:技术入股
联系人:傅*
联系电话:18673678811

我要揭榜

成果介绍

(1)公司产品、特点及服务模式:

公司主要产品行业分类(根据《国民经济行业分类(2019年最新版)》和《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司从属于__C40__)AOI外观机通过单个或多个高清 CCD 摄像头自动扫描并采集图像,快速检查显示芯片存在的缺陷并进行分类。本公司产品的具体结构和参数由于与甲方签订保密协议,暂无法公开,可于尽调时线下展示。

公司特点是具有较强的科技创新能力。产品科技含量高、性能好、成本低,与同行业的其他公司相比具有明显的竞争优势。此外,公司的产品一大特点(竞争优势)是成本较低,相较于同行业的其他公司产品而言,较低的产品成本可以让公司具备竞争优势,从而使公司具备高盈利能力。

(2)核心技术

目前团队主要掌握了

①深度学习大模型在芯片缺陷领域的改进与应用

②小像素目标的分割

③样本深度学习的训练

④非异常小目标的定位与滤除

(3)重点创新

①通过改进基于大模型的深度学习算法将分割精确到个位数像素;

②通过改进成像方式使重点缺陷异常更加显著;

上述两项创新使得公司可以用更少的学习样本实现同等检测精度,从而确保在交付周期和成本上领先竞争对手。

(4)知识产权

前期公司承接定制化项目为主,对知识产权的需求较低,随着AOI外观机的成功研发,已经开始布局专利等知识产权的申请。目前公司拥有发明专利10项,授权8项(8项均为厦门大学所有,授权公司使用);实用新型1项,授权0项;合计11项;软件著作权8项,授权8项。

(5)竞争优势

  与我们专注半导体检测软件平台的模式不同,竞争企业目前主要采取软硬件一体化捆绑销售的模式,定价与成本非常高。比如,半导体检测市场上存在着大量的旧型生产线,占所有半导体检测生产设备的80%以上,对于这类企业来说,进行软硬件生产线整体替换的成本超出预期,因此他们更愿意采用更新软件系统的方式以低成本满足半导体缺陷检测准确度与效率的需求,这也是竞争企业不会涉足的方面,为我们提供了进行软件搭载更新的差异化可经营的市场。

与国内外竞争对手的软件系统相比,我们的产品在检测精度、定价、开发周期、开发成本、可拓展性等方面均有显著提升,因为专注软件赋能,我们大大降低了开发成本,为客户企业大幅度缩减了检测成本。


揭榜条件

揭榜方能够为项目提供资金或资源支持。

报名成功
恭喜您报名成功
请持续关注后续活动
微信
电话
QQ