铆钉型银基复合材料触点主要应用于继电器上，其组装精度高且可靠。通过冷压焊技术，制备出银工作层与铜基座结合的银铜复合触点，可以减少贵金属白银的消耗。因金属流动特性和技术水平限制，采用常规冷压焊技术制备的复合触点银层分布经常表现为中间过厚而边缘偏薄，因此不得不增加实际用银量来保证薄区电寿命，为节约贵金属白银，节银型触点的研发和产业化是行业需要突破的关键技术。

为增加金属流动能力，研发了二节冲技术和杆部切环技术，实现了冷压焊过程的应力状态调控，由两拉一压变为三向压应力，提高了银、铜成形过程中的塑性。建立了缺陷预测模型，开发了异径丝材复合技术、后顶出及双向挤压技术，以控制成形过程中的金属流动，并解决了银、铜界面结合的关键问题，掌握了节银型触点控制核心技术，可实现节银20%以上。为实施上述新技术，开发了拥有自主知识产权的数控成形设备、高精度送丝设备和系列配套工装，并进行了批量化生产验证，具备产业化能力。

本项目作为核心创新点获得2023年厦门市科技进步三等奖，授权发明专利3项、实用新型专利3项、外观专利1项。

拥有较强的成果转化应用队伍，能够提出科学合理的成果转化方案；

能够提供成果转化所需的资金、场地等配套条件。