(1)研究方向:半导体领域检测、图形晶圆/无图形晶圆缺陷检测。本研究旨在探索和开发高精度半导体/晶圆缺陷检测的关键技术突破，实现检测设备落地

(2)关键研究问题

1)分析 Surfscan® SP 系列、Pumaw 9980激光扫描检测仪、Candela系列表面缺陷检测等高精度检测设备的技术特点，探讨其在提升半导体制造良率中的作用。

2)典型缺陷的识别分类，各类缺陷的样本库建立3)晶圆检测设备测量原理，硬件系统设计及搭建。4)多通道检测技术、大数据分析、AI大模型

(3)研究方法

1)典型缺陷特征分析，图形化品圆中的断线、边缘水平桥接、通孔、凹陷、之字形桥接颗粒、突起等缺陷;无图形晶圆检测中的晶格缺陷、杂质缺陷、划伤缺陷等。2)多样化的光学检测系统，可以是明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。

3)处理算法及数据分析,结合 AI大模型、深度学习算法等方法进行缺陷的比较、识别、分类。提高此类方法在缺陷检测中的可解释性。

(1)目前开展工作:进行技术方案调研，主流设备厂商规格指标分析。完成原理方案的设计和整理光学光路的搭建，初步探索严格耦合波(RCWA)反演方法:

(2)所处阶段:论证阶段

(3)投入资金及人力:

科研经费方面，根据项目需要给与专项项目经费支持。公司聘请厦门大学等双一流高校的教授作为技术指导，公司每个月安排博士后与高校、企业导师交流互动，了解博士后科研过程中的疑难点，共同沟通讨论解决方案，攻克技术难题。

(4)仪器设备

具备全面且先进的光学实验室和算力中心，可以满足博士生的实验研究需求;公司目前拥有的仪器设备包括 3D检测平台、Photon 标准测量平台、组装训练机等;科研后勤条件:采购文献检索数据库检索工作，采购一批用于科研的图书，设置内部图书馆。(5)生产条件:

博士后为公司重点人才及培养对象，公司为博士后申请骨干人才、高层次人才保障房薪资福利方面，包括工资、津贴、医疗保险、健康保险、交通补贴、子女教育资金等，为博士后申请生活补贴;

半导体/图形晶圆/无图形品圆缺陷检测的关键性技术突破:晶圆多尺度分析的流程与方法，包括但不限于高精度、大视野、扫描等;晶圆缺陷/状态的关键特征提取;品圆缺陷的诊断、量化、分类。

(1)年龄在 35周岁(含)以下，身心健康。

(2)已获得海内外知名高校、科研院所光学，光学工程，精密仪器、工程、物理学等相关专业的博士学位(授予时间在3年内)或应届博士毕业生(已足学位论文答辩要求)。

(3)拥有良好的英文沟通和写作能力。

(4)具备微纳检测、几何光学、衍射光学等光学方案和光学系统设计能力。

(5)熟悉计算成像/相位成像散射信号处理/天量衍射计算等方法。